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2025-07-12

A18能否超越骁龙8Gen4?移动芯片巅峰对决前瞻

A18能否超越骁龙8Gen4?移动芯片巅峰对决前瞻
一、制程工艺:3nm战场上的暗战台积电与三星的3nm工艺之争,将成为决定两款芯片能效比的关键。据供应链消息,苹果A18预计采用台积电N3E增强版工艺,晶体管密度提升15%,同频功耗降低12%。而骁龙8Gen4可能选择三星3GAP工艺,但三星在良率控制上的历史表现让人担忧——参考骁龙888的"火龙"教训,高通这次可能会采取更保守的频率策略。有趣的是,苹果独占台积电首批3nm产能的传统,可能导致骁龙8Gen4量产时间推迟到2024年第四季度。这种时间差或许会给A18创造半年左右的"性能真空期"。二、CPU架构:自研与公版的路线之争 A18的破局点:苹果可能首次引入"大小大"三丛集设计(2超大核+4大核+2小核),其中代号"Collider"的全新超大核据传IPC提升达22%。得益于苹果封闭生态的精准调度,这种异构架构在Geekbench多核测试中可能突破10000分大关。 骁龙8Gen4的变数:高通则彻底放弃ARM公版架构,启用Oryon自研核心(源自Nuvia技术)。早期工程样本显示,其单核性能较8Gen3提升35%,但代价是芯片面积增大23%。这让人想起当年苹果A6首次自研Swi...
2025年07月12日
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